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MPP聚丙烯微孔發泡材料是使用PP聚丙烯為基材，英文名稱：Microcellular Polypropylene foam，通過超臨界二氧化碳發泡工藝技術而成的多孔微米級氣泡材料 產品特點： MPP聚丙烯微孔發泡材料，產品顏色為白色，密度45±8kg/m3，可背膠，可雙面背膠，可裁切可模切。產品滿足阻燃等：UL94 V0，耐溫可以達到120度。 MPP聚丙烯微孔發泡材料被廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏儲能、醫療器械、生活用品等行業。

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導熱膏和導熱墊的用途彼此不同。毫無疑問，導熱墊很容易應用，但并不適合所有計算機組件。  盡管所有熱界面材料——導熱膏、導熱墊、液態金屬或其他填縫劑都具有相同的功能，即傳遞熱量，但您不能在所有計算機組件上使用它們。  長話短說，每種熱界面材料都有不同的用途。讓我們深入了解導熱墊的使用和安裝說明。  導熱墊用途 您可以在 MOSFET、模擬 IC、微控制器單元、散熱器、LED、筆記本電腦、DVD、高溫 SMD 組件、芯片組、大型 PCB 表面 GPU 卡、主板、附加卡和其他密集封裝的電子設備上使用導熱墊設備。  導熱墊有許多不同的厚度。這一特性使其成為具有較…